Strauji attīstoties optoelektroniskajai tehnoloģijai, fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB kā galvenais nesējs, kas savieno fotoniskās mikroshēmas un elektroniskās sistēmas, kļūst par galvenajiem komponentiem, lai pārvarētu veiktspējas trūkumus tādās augstākās klases jomās kā komunikācija, sensori un kvantu skaitļošana. Atšķirībā no tradicionālajiem PCB, kas pārraida tikai elektriskos signālus, fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB vienlaikus ir jānodrošina zemi{2}}fotonisko signālu pārraides zudumi un stabila elektrisko signālu savstarpējā savienošana. To tehniskie parametri un apstrādes prasības ir sarežģītākas, un to atbalsta loma nozares attīstībā kļūst arvien nozīmīgāka.
Fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB galvenie tehniskie parametri: fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB galvenā vērtība ir divu signālu koordinētas pārraides un efektīvas integrācijas panākšana, izmantojot īpašu "optiskās -elektriskās saplūšanas" struktūru. No materiālu izvēles viedokļa šīm PCB ir nepieciešami īpaši materiāli gan ar zemiem dielektriskiem zudumiem, gan ar augstu siltumvadītspēju,-piemēram, augstas-frekvences plates var samazināt fotoniskā signāla vājināšanos pārraides laikā, nodrošinot optiskā moduļa komunikācijas ātrumu; savukārt hibrīda dielektriskās laminēšanas tehnoloģija var precīzi apvienot materiālus ar dažādām īpašībām (piemēram, nesošo substrātu un optisko pārraides līdzekli), kas atbilst strukturālās stabilitātes prasībām, neietekmējot fotonisko signālu pārraides kvalitāti.
Strukturālā izkārtojuma un procesa pielāgošanas ziņā fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB piemīt "augstas precizitātes un augstas integrācijas" īpašības. Lai panāktu precīzu optoelektronisko komponentu dokstaciju, PCB ir nepieciešama ārkārtīgi augsta starpslāņu izlīdzināšanas precizitāte, lai izvairītos no optiskā signāla savienojuma zudumiem pārvietošanās dēļ; vienlaikus ļoti svarīgi ir izmantot mikroviļņu tehnoloģiju, jo lāzera urbšana ar ļoti mazām atverēm nodrošina augsta-blīvuma starpsavienojumu, nodrošinot iespēju miniaturizēt optoelektroniskās ierīces. Turklāt pretestības kontroles stabilitāte tieši ietekmē elektrisko un optisko signālu koordinētu darbību. Ir nepieciešami pilnveidoti procesi, lai kontrolētu pretestības pielaides stingros diapazonos, lai novērstu signāla traucējumu izraisītas veiktspējas svārstības.
Galvenie izaicinājumi fotonisko integrālo shēmu hibrīdo PCB ražošanā
Fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB ražošanas process saskaras ar trim galvenajām problēmām: materiālu savietojamība, procesa koordinācija un kvalitātes kontrole. Pirmkārt, ir izaicinājums pielāgot īpašus materiālus. Dažādiem materiāliem ir ievērojami atšķirīgas fizikālās īpašības,-piemēram, fotoniskā signāla pārraidei izmantotajam dielektriskajam materiālam var būt īpašs termiskās izplešanās koeficients. Laminēšanas laikā precīzi jākontrolē temperatūra un spiediens, lai izvairītos no plātnes deformācijas vai starpslāņu atdalīšanās materiāla nevienmērīgas saraušanās dēļ. Materiālu, piemēram, biezas vara folijas, uzklāšanai nepieciešami augstākas precizitātes kodināšanas procesi, lai novērstu nevienmērīgu vara slāņa biezuma ietekmi uz strāvas vadīšanu un siltuma izkliedi.
Otrkārt, vairāku procesa posmu koordinācijas prasības ir ārkārtīgi augstas. Fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB bieži vien ir nepieciešama vairāku īpašu procesu integrācija. Piemēram, sveķu aizbāžņiem jānodrošina, lai caurumi būtu pilnībā piepildīti bez gaisa burbuļiem, lai neietekmētu signāla pārraides ceļu; pakāpju rievu un iegremdētu caurumu procesiem jābūt precīzi saskaņotiem ar detaļu montāžas prasībām, jo izmēru novirzes var kavēt pareizu detaļu montāžu. Turklāt, izvēloties virsmas pārklājumus, jāņem vērā gan elektriskā veiktspēja, gan savietojamība. Piemēram, bezelektroniskā niķeļa-palādija-apzeltījumam ir jānodrošina viendabīgums, lai tas atbilstu optoelektronisko ierīču zemās kontakta pretestības prasībām. Tas nozīmē, ka apstrādes pakalpojumu sniedzējam ir jābūt nobriedušām procesu integrācijas iespējām.
Visbeidzot, kvalitātes kontrole ir daudz grūtāka nekā ar parastajiem PCB. Fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB veiktspējas defekti var tieši izraisīt optoelektronisko sistēmu atteici. Tāpēc ir jāizveido visaptveroša kvalitātes uzraudzības sistēma-no izejmateriālu veiktspējas pārbaudes pēc to piegādes, lai nodrošinātu, ka īpašie materiāli atbilst tehniskajiem standartiem; tiešsaistes pārbaude ražošanas laikā, izmantojot augstas-precizitātes iekārtas, lai noteiktu ķēdes defektus, diafragmas atvēruma novirzes un citas problēmas; katrs solis ir precīzi jākontrolē, lai novērstu kvalitātes riskus.
Fotonisko integrālo shēmu hibrīdu PCB nozares pielietojuma vērtība
Sakaru jomā fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB ir 5G/6G bāzes staciju un optisko sakaru moduļu galvenie komponenti. To zemie signāla zuduma raksturlielumi nodrošina stabilu augstfrekvences signālu-tāluma-pārraidi, palīdzot sakaru tīkliem sasniegt lielāku joslas platumu un mazāku latentumu. Medicīnas iekārtu jomā augstas precizitātes diagnostikas instrumenti (piemēram, attēlveidošanas iekārtas un bioķīmiskie analizatori), kas aprīkoti ar šāda veida PCB, var uzlabot testa datu precizitāti un veiktspēju reāllaikā, precīzi koordinējot optiskos un elektriskos signālus. Kvantu skaitļošanas un sensoru jomā fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB augstās integrācijas un zemo traucējumu īpašības atbalsta kvantu mikroshēmu stabilu darbību, virzot kvantu tehnoloģiju no laboratorijas uz praktiskiem lietojumiem.
Nepārtraukti uzlabojot veiktspējas prasības augstākās klases{0}elektronikas jomā, tirgus pieprasījums pēc fotoniskās integrālās shēmas hibrīda PCB turpinās pieaugt, kas arī izvirza augstākas prasības apstrādes pakalpojumu sniedzēju tehniskajai izturībai un pakalpojumu iespējām. Shenzhen Pulin Circuit Co., Ltd. daudzus gadus ir cieši iesaistīts PCB apstrādes jomā. Tam ir ne tikai iespēja apstrādāt dažādus īpašus materiālus (piemēram, augstfrekvences plates, jauktus dielektriķus, biezu vara foliju utt.), bet arī ir apguvis galvenos procesus, piemēram, mikroviļņus, sveķu aizbāžēšanu un pakāpju rievas. Izmantojot izsmalcinātus procesu risinājumus un efektīvas piegādes sistēmas, tas var nodrošināt uzticamu atbalstu fotonisko integrālo shēmu hibrīda PCB apstrādei, palīdzot klientiem ieviest jauninājumus un attīstīties augstākās klases elektronikas jomā.